:::::中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心):::::国家产业公共服务平台专业建设者:::::

>>首页 > 中心新闻 >>返回

2017中国集成电路产业促进大会在昆山召开

发布时间:2017年10月30日编辑:

  2017中国集成电路产业促进大会于10月23-24日在昆山召开。大会由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办,昆山经济技术开发区管理委员会协办。

 

  本次大会是在党的十九大胜利召开之际举办的一次重要行业活动,会议以“中国芯 新动能”为主题,在中国集成电路产业前所未有的高速发展,也面临着发达国家的严密防范的形势下,大会着力于探索把市场的拉力、政策的推力、资本的助力和中国产业界自身的努力充分激发、利用并协调起来,形成合力,跨越外部环境及产业自身的障碍,实现产业发展质的提升。

 

  工业和信息化部电子信息司司长刁石京,工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任、中国电子信息产业发展研究院院长卢山,昆山市委副书记、市长杜小刚,清华大学教授、核高基重大专项技术总师、中国高端芯片联盟秘书长魏少军,浙江大学教授、国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪,国家集成电路产业投资基金公司副总裁韦俊以及近百名重要集成电路企业的负责人出席大会。

 

 

工业和信息化部电子信息司司长刁石京致辞

 

  刁石京在致辞中表示一年一度的产业促进大会已成功举办了11届,见证了新世纪以来我国集成电路产业发展取得的成绩。近几年我国集成电路产业规模一直保持20%左右增长。今年上半年全行业销售额达2201.3亿元, 同比增长19.1%。创新能力再上新台阶,芯片设计、制造、封装测试、装备与材料产业链各环节齐头并进,骨干企业实力显著增强,对外合作深化发展。展望“十三五”,中国特色社会主义进入新时代,中国集成电路产业发展也必将迎来重大机遇期。特别是制造强国、网络强国等国家战略的实施对我国集成电路产业的发展提出了新的要求,也为我国集成电路产业发展拓展了新的空间。作为行业管理部门,工信部将围绕制造强国、网络强国战略,按照推进纲要部署,重点做好五个方面的工作:一是继续顶层设计,协调资源布局;二是坚持创新驱动战略,持续加大研发投入,突破核心关键技术;三是继续推动重大生产力布局,集聚资源,引导骨干企业进一步做大做强,扶持创新型企业成长,推动区域的特色化发展;四是支持产业链上下游的融合发展,培育新动能; 五是持续推进国际合作,更加深入地融入到全球集成电路产业生态体系。

 

  杜小刚在致辞中表示,近年来昆山大力发展集成电路产业,迅速集聚了一批产业链龙头项目,年产值超百亿,产业集群的吸引力、影响力日益增强。昆山将以此次全国性集成电路行业盛会为契机,切实把大家的真知灼见和会议成果转化为助推产业发展的政策措施和合作项目,全力推动集成电路产业与高端芯片在昆山发展。

 

 

昆山市委副书记、市长杜小刚致辞

 

  魏少军和严晓浪分别以《架构创新和高端芯片发展》、《芯火基地建设和新工科创新思考》为主题向大会作了专家报告,探讨了技术和人才两大关键问题。会上还发布了赛迪集成电路产业地图,并揭晓了第十二届中国芯获奖名单。大会同期还举办了“中国芯”产业链供需对接会、中美半导体产业政策交流论坛、5G和化合物半导体论坛、产业创新和人才培养论坛、国产集成电路产业生态链论坛等专题活动。

 

  大会上,赛迪研究院对外发布了集成电路产业地图,成为会议的一大亮点。赛迪研究院综合结构化、数字化、网络化的产业方式,将研究成果从私人订制转变到公共服务以供分享,汇集产业信息资源,形成产业大数据,集成电路产业地图因应用而生,并就产业链全景图、产业数据分析、产业地理分布、重点企业信息查询四大功能进行了解读。

 

 

  赛迪集成电路产业地图发布

 

  大会上,正式发布了第十二届“中国芯”评选结果,评选出15个“最佳市场表现产品”奖,15个“最具潜质产品”奖,2个“安全可靠产品”奖,6个“最具投资价值企业”奖和3个“卓越投资团队”奖。

 

 

 

 

 

 

 

上一篇:第七届中国信息技术服务产业年会...下一篇:“实食求是”与京东区块链防伪追...
收藏或分享到: